据相关报道，成立于2015年的合肥晶合集成是国内第三大晶圆代工厂，同时跻身全球前十。公司创始人兼董事长蔡国智曾是力晶集团（力积电前身）的元老级员工，凭借丰富的半导体行业经验，带领晶合在短短几年内成为全球显示驱动芯片（DDIC）代工领域的领军企业。
晶合最初由合肥建设投资与力晶科技（Powerchip）合资成立。尽管随着公司上市，力晶科技（通过力晶创投）的持股比例已稀释至15%~20%左右（2025年力晶曾向华勤技术转让约6%股权），但双方仍保持一定程度的合作与交流。
在产能规划方面，晶合的前三期项目已实现满产，月产能总计超过15万片（约当12寸晶圆）。此外，第四期项目已正式启动，总投资达355亿元人民币，重点布局28纳米与40纳米成熟制程，目标市场包括手机、电动车用显示屏以及高端OLED领域。预计该项目将于2026年第四季度开始设备移入，并于2028年实现满产，进一步推动高端显示器芯片的本土化替代。
