据日经新闻（Nikkei）报道，日本Rapidus计划在2026年4月正式启用其先进封装试产线，目标是在2026年3月底前完成相关建设。这一试产线将位于精工爱普生（Seiko Epson）在北海道千岁市的事业所，紧邻Rapidus正在建设的IIM-1晶圆厂。
Rapidus于2025年12月宣布成功开发出全球首个由大型玻璃基板裁切而成的中介层（Interposer）试制品。该技术专为小芯片（Chiplet）架构设计，能够更高效地连接不同功能的芯片，从而显著降低AI芯片的制造成本。
Rapidus通过租用部分空间，打造了一个占地约9,000平方米的无尘室研发基地。试产线预计在2026年春季投入运作，届时将为少量多样的AI芯片订单提供支持。Rapidus管理层认为，即使未来实现2纳米制程量产，其产能规模也难以与台积电或三星电子等巨头竞争，因此选择通过极速生产周期和高度灵活的制程实现差异化。
日本在专业半导体封测服务（OSAT）领域目前仅占全球约5%的产量。日本OSAT联合会秘书长林力指出，尽管日本厂商在规模产量上难以匹敌，但在良率与品质管控方面具备深厚优势，特别是在少量多样的生产模式中表现突出。
随着Rapidus先进封装试产线的启动，业界预计北海道将吸引更多后段制程相关的材料商、设备商以及失效分析与测试服务商聚集，进一步推动区域半导体生态的发展。
