台积电成CES 2026 AI芯片大战幕后赢家

2026年CES在拉斯维加斯如期举行，AI芯片领域再度成为焦点。AMD CEO苏姿丰在开幕演讲中发布了Ryzen AI 400系列CPU，采用台积电4纳米制程；英伟达CEO黄仁勋则重点介绍了Blackwell芯片的量产进展及下一代Rubin平台，瞄准人形机器人与物理AI领域；高通展示了骁龙X2系列在AI PC与AIoT领域的实际应用成果，该芯片基于台积电N3P制程。英特尔则通过Core Ultra（Panther Lake）重新布局移动市场，其GPU与I/O模块同样由台积电代工。

据供应链消息，台积电的3纳米与5纳米产能依然供不应求，成为幕后最大赢家。南科Fab 18厂Phase 9正在加速建设，新竹宝山P3厂已启动A14制程试运行，CoWoS实验线也同步展开测试。在全球AI竞赛日益激烈的背景下，台积电的先进制程与封装技术已成为芯片巨头争夺市场份额的关键支撑。

值得注意的是，除英特尔部分芯片外，几乎所有高端处理器均依赖台积电代工。AMD Ryzen AI 400、高通骁龙X2及英伟达Blackwell芯片分别采用台积电不同先进制程，进一步巩固了台积电在半导体制造领域的领导地位。