据韩国媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电正全力推进其位于美国亚利桑那州的扩产计划，以应对三星在先进制程领域的持续竞争。原定于2028年启动的3纳米制程量产，有望提前至2027年实现。台积电计划在2026年第四季度于其美国一厂实现4纳米制程量产，而二号厂预计在2027年第三季度完成设备安装并投入3纳米生产。
这一战略调整的背后，是人工智能和高效能运算（HPC）市场的迅猛发展。当前，AI服务器所需的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）及神经网络处理器（NPU）普遍采用3纳米甚至2纳米制程。能否及时量产和供应，已成为台积电与客户谈判的核心议题。公司高层表示：“我们正竭尽全力缩小AI芯片的供需缺口。”
值得注意的是，尽管台积电在全球多地布局产能，但其交付能力的关键瓶颈并非晶圆制造本身，而是先进的CoWoS封装技术。该技术广泛应用于Hopper、Blackwell及其Ultra系列AI芯片中，已成为当前最稀缺的环节之一。
