芯联集成增资至83.8亿，聚焦先进晶圆级封装技术研发

据天眼查工商信息显示，芯联集成的注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币，增幅接近19%。同时，公司多位主要人员也发生了变更。芯联集成成立于2018年3月，法定代表人为赵奇，公司业务涵盖先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件的研发与制造，以及光刻掩膜版的开发与制造。

股东信息显示，芯联集成由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。这一增资动作表明，公司在技术研发和生产能力提升方面可能有进一步布局，或将为集成电路产业注入新的活力。

芯联集成的业务范围与当前半导体行业的发展趋势高度契合，特别是在先进封装技术领域，其技术积累和市场布局或将对行业产生重要影响。