由于先进封装产线满载，台积电近期将部分订单外包给日月光、Amkor等封测代工厂商。据韩媒《韩国经济》援引业界消息，台积电已将NVIDIA下一代AI加速器Rubin系列的部分封装产能交由这些厂商完成。这一举动被韩国业界解读为避免订单流向最大竞争对手三星电子。
具体来看，在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装制程中，技术门槛较高的CoW（Chip-on-Wafer）部分仍由台积电负责，而将中介层与基板连接的oS部分则外包给其他厂商。此外，随着技术能力提升，外包厂商已开始承接高带宽存储器（HBM）贴合至中介层的CoW制程。
据中国台湾地区“经济部”相关数据显示，台积电CoWoS产能已从2024年的每月3.5万片提升至2025年的7万片，并预计在2026年增至11万片。即便如此，市场仍普遍认为产能不足。以NVIDIA为例，台积电为其分配的CoWoS产能比重约为55%，预计2026年可生产的Blackwell芯片约为891万颗，仅能满足约18GW的数据中心需求，占全球数据中心投资容量的50%。
三星证券分析指出，台积电可能无法完全满足NVIDIA的需求。因此，若台积电产能不足，订单可能流向具备HBM、晶圆代工与先进封装能力的三星。三星正将先进封装视为继HBM之后的下一个关键战场，并积极布局相关业务。
据悉，三星正通过整合DRAM、晶圆代工与最先进封装技术，提供一站式解决方案，以吸引因产能不足而转向的客户。例如，韩国新创公司Rebellions已采用三星的2.5D封装服务“I-Cube”，成功开发AI加速器Rebel Quad，验证了三星的技术实力。
尽管三星在全球市场尚未取得代表性客户，但若台积电的产能瓶颈短期内无法解决，业界预计三星将迎来更多机会。
