据报道，晶圆上芯片（Chip on Wafer；CoW）技术正成为半导体封装领域的重要趋势。这项技术通过将多个芯片直接堆叠在单一晶圆或硅基板上，实现了电子元件的微型化与性能提升。熟悉晶圆代工业的人士透露，目前CoW技术主要由台积电、英特尔（Intel）和三星电子（Samsung Electronics）等巨头主导，传统封测代工（OSAT）厂商在晶圆级封装领域的优势并不明显。
传统半导体制程中，单一晶圆会被切割成多个独立芯片，再分别进行封装。而CoW技术则采用“异质整合”方式，在不切割的情况下，将不同功能甚至不同制程节点制造的小芯片（Chiplet）直接键合或堆叠在中介层（Interposer）晶圆上。例如，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，就是将芯片堆叠在硅中介层或有机中介层上，再将此组合安装到载板（Substrate）上。
以往，传统OSAT厂商如日月光集团旗下矽品或Amkor，主要承接“on-Substrate”阶段的流程，而不涉及CoW段。但近期有消息称，NVIDIA正计划扶持Amkor等传统OSAT厂商切入CoW领域。这一举措或将推动更多OSAT厂商参与相关订单的外溢合作。
CoW技术的最大优势在于其2.5D和3D堆叠方式，能够显著缩小封装体积，缩短信号传输路径，从而降低功耗与信号延迟。此外，该技术还能实现更高的互联密度，通过异质整合逻辑芯片和存储器芯片，进一步提升良率并降低成本。
