南亚新材料科技股份有限公司（简称“南亚新材”）近日宣布，计划通过定向增发募集资金不超过9亿元。扣除发行费用后，这笔资金将主要用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目，同时补充公司流动资金。
南亚新材成立于2000年，总部位于上海嘉定南翔，专注于覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产与销售。覆铜板作为印制电路板的核心材料，广泛应用于电子信息产品。经过多年发展，南亚新材在高频高速覆铜板领域取得显著成果，掌握了高频高速配方技术、超薄覆铜板生产技术以及厚度均匀性提升技术等核心能力。其产品已广泛应用于5G通讯、服务器等领域，并获得多家PCB客户和终端重点客户的认证，实现规模化生产。
作为国内高新技术企业，南亚新材的产品覆盖消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子等多个领域，构建了以覆铜板行业制造与解决方案为核心的业务架构。公司以上海总部为中心，辐射江西吉安、江苏南通、泰国等全球生产基地，形成了从研发到高端制造的完整产业链。
然而，南亚新材也面临一定挑战。现有产线在功能和效率上难以满足高阶高频高速覆铜板材料的量产需求，制约了研发成果的产业化进程。为此，本次募投项目将新建高洁净度、高智能化的生产线，实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，目标是打造全球领先的高端AI算力电子电路基材生产基地。据公司表示，此举将有助于提升技术水平和生产能力，满足终端客户对高端化、差异化产品的需求，进一步增强市场竞争力。
