据SemiWiki论坛消息人士披露，英特尔18A制程预计在2026年迎来外部客户投片，目前已知有4家客户，相关产品预计在2028至2030年间实现量产。不过，在Tape-out之前，客户退出的情况仍可能发生。
台积电日前在官网宣布，其2纳米（N2）制程将于2025年第4季度开始量产，成为全球首家采用纳米片晶体管技术（即环绕式闸极技术，GAA）的晶圆代工厂。新竹宝山厂（Fab 20）和高雄厂（Fab 22）将同步加速量产，为2026年运营注入新动能。台积电董事长魏哲家曾公开表示，客户对N2制程的需求已超过供给能力，显示出市场对2纳米制程的高度期待。
与此同时，三星电子也在2纳米GAA制程领域发力。据报道称，三星于2025年12月下旬宣布其Exynos 2600手机AP量产，采用2纳米GAA制程。然而，与台积电N2制程相比，三星的良率表现仍需进一步提升。
英特尔方面，其首款采用18A制程的PC处理器Panther Lake CPU已按计划在2025年底前交付，并计划于2026年1月在CES展会上正式发布。英特尔副总裁John Pitzer透露，18A制程的良率目标预计在2026年底或2027年初达到业界标准。此外，英特尔的下一代数据中心芯片Xeon 6+也将采用18A制程，逐步减少对台积电的依赖，增加内部制造占比。
值得注意的是，高通与超微（AMD）传出可能在三星2纳米制程投片，但首选仍是台积电N2制程。而英特尔也在积极向苹果、高通、亚马逊、微软等厂商招手，争取18A制程的外部客户。
展望未来，台积电、英特尔与三星在2纳米制程领域的竞争将愈发激烈，CES 2026或将成为各方实力展示的关键舞台。
