华为发布升腾950系列AI芯片，计划进军韩国市场

据媒体报道，在2025年9月举行的“华为全联接大会”（Huawei Connect 2025）上，华为集团正式公布了新一代AI芯片昇腾950（Ascend 950）系列的技术蓝图。这款芯片被视为华为持续推进科技自主化的重要成果，预计将在2026年正式面世。

公开资料显示，昇腾950系列将包括两个主要型号，均采用华为自主研发的SIMD+SIMT混合架构。其中一款专注于AI推理任务，另一款则用于AI训练任务。据透露，推理芯片预计在2026年第一季度推出，而训练芯片则可能在同年第四季度发布。

此外，有消息称，华为将搭载其自研的高带宽存储器（HBM），以减少对韩国存储器厂商的依赖。

业内人士分析，华为计划在2026年进军韩国市场，提供昇腾950系列芯片作为NVIDIA高端AI芯片的替代方案，这或将对全球AI芯片市场格局产生重要影响。