据消息人士透露，英伟达正全力应对中国科技公司对其H200人工智能（AI）芯片的旺盛需求，并已与晶圆代工厂台积电展开合作，计划提升产能以满足订单需求。
据悉，英伟达目前已累计获得200万颗H200芯片订单，主要来自中国大型互联网企业，预计将在2026年完成交付。然而，英伟达当前库存仅70万颗，其中包括约10万颗GH200 Grace Hopper超级芯片，其余为独立H200芯片。这两种芯片均将面向中国客户销售。
英伟达已要求台积电开始生产额外的芯片，预计2026年第二季度启动。尽管具体追加订单数量尚不明确，但这一潜在订单将显著提升H200芯片的产能。值得注意的是，H200芯片基于英伟达上一代Hopper架构，采用台积电4纳米制程工艺。
据此前报道，英伟达计划从现有库存中交付首批订单，预计首批H200芯片将在2月中旬农历新年假期前到货。消息人士还透露，英伟达已决定向中国客户供应的H200芯片型号，定价约为每颗27000美元。一个八芯片模块的售价预计约150万元人民币，略高于已停产的H20模块（此前售价约120万元人民币）。
尽管英伟达已向中国客户提供大致价格范围，但最终售价将根据采购量和具体协议调整。这些举措引发了市场对全球AI芯片供应可能进一步趋紧的担忧。英伟达需要在满足中国市场需求的同时，平衡其他地区的供应问题。
此外，中国方面是否批准H200芯片的出货仍存在不确定性。此前，美国政府允许H200芯片出口到中国，但将收取25%的费用。英伟达发言人表示：“向中国授权客户销售H200芯片不会影响我们向美国客户供货的能力。中国市场竞争激烈，本土芯片供应商发展迅速。阻止所有美国产品出口将损害美国国家和经济安全，只会让外国竞争对手受益。”
