据韩国媒体ZDnet报道，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装技术。这项技术预计将率先应用于Exynos系列处理器，为智能手机的散热性能与机身设计带来显著提升。
近年来，三星在Exynos处理器的技术发展上不断取得突破。例如，Exynos 2400首次引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，而Exynos 2600则采用了2nm GAA制程工艺，并引入热传导块（Heat Pass Block，HPB）技术，大幅优化了热管理性能。
SbS封装技术的创新之处在于改变了芯片内部的布局方式。在这种结构下，芯片模块（die）与DRAM并排排列，并在上方覆盖热传导块（HPB）。这种设计带来了两大优势：一是显著提升散热效率，通过HPB同时覆盖芯片模块与DRAM，热量能够更快排出，从而实现更优的温度控制；二是有效缩减芯片厚度，为智能手机的纤薄设计提供更多可能性。
据推测，SbS封装技术可能率先应用于Exynos 2700。而更令人期待的是Exynos 2800，这款芯片预计将搭载三星完全自研的GPU，并扩展至更多领域。SbS封装技术的引入，将使其性能表现更加出色。
此外，对于采用三星2nm GAA制程的芯片制造商而言，SbS封装技术也将成为可选方案。尽管目前尚无明确的首发平台信息，但市场普遍认为，这项技术将在未来三星的产品线中扮演重要角色。
