据韩媒ZDNet Korea和外媒SamMobile等报道，三星电子正研发一种名为SbS（Side-by-Side）的新型封装技术，旨在进一步改善移动应用处理器（AP）的散热特性。该技术未来将应用于新一代Exynos芯片。
目前，三星Exynos芯片已采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）和散热路径模块（Heat Path Block；HPB）等散热管理技术。然而，SbS封装技术通过将AP与DRAM以并排方式水平配置，并在其上方引入薄型HPB设计，进一步优化散热性能。
韩国业界相关人士表示，这种水平配置方式可增加芯片厚度，从而改善散热效果。尽管技术实现存在一定难度，但距离实际应用已不遥远。与传统的垂直堆叠结构相比，SbS技术能有效降低封装厚度，同时缩短AP与DRAM间的信号传输距离，提升电力设计效率。
从中长期来看，SbS结构可能成为Exynos芯片开发的主要方向，并有望率先应用于三星的折叠屏手机产品中。
