日本Rapidus展示600mm x 600mm面板级封装技术

在2025年12月17日至19日于东京举办的SEMICON Japan展会上，日本半导体企业Rapidus展示了其600mm x 600mm的重布线层（RDL）中介层面板，并宣称这是全球首个该尺寸的中介层面板，目标是争取NVIDIA的芯片订单。中介层在AI加速器封装架构中扮演核心桥梁角色，主要负责运算晶粒与高带宽存储器（HBM）之间的高密度电性互连。

目前，AI芯片的中介层尺寸已从2023年的小于2个光罩面积，提升至2024至2025年的3.3倍光罩面积。预计到2029至2030年，高端AI芯片中介层将发展至9个光罩大小。然而，在300mm晶圆上仅能切割出4个此类中介层，相较2025年的15至20个大幅减少，导致成本上升。而采用600mm x 600mm面板级封装技术，则可切割出40个中介层，显著提升生产效率并降低成本。

与此同时，三星电子也在积极开发600mm x 600mm的面板级封装技术。其415mm x 510mm面板级封装已用于智能手机和智能手表的应用处理器生产，并计划在2026至2027年扩展至更大尺寸面板及AI芯片领域。Rapidus的600mm x 600mm面板级封装预计于2026年完成实用性验证，并在2027年下半年与2纳米制程搭配生产。

此次SEMICON Japan 2025还展出了与纳米转印微影技术相关的半导体设备及模板。纳米转印技术作为绕道EUV微影的重要方向，具有低成本和低能耗的优势，但初期难以满足3纳米逻辑芯片的叠对精度要求，因此主要应用于3D NAND领域。日商DNP在2024年9月和2025年12月相继宣布开发出对应2纳米和1.4纳米节点的纳米转印模板，预计2027至2028年实现量产。