先进封装技术正成为半导体行业的重要增长点。据相关报道，随着AI芯片需求的持续攀升，先进封测产能供不应求的状况或将延续至2027年。在成本与风险分散的双重驱动下，订单外溢效应逐步显现，为专业封测代工（OSAT）厂商带来了前所未有的机遇。
中国台湾地区的日月光投控、力成、京元电等封测厂商正积极扩产，以抢占市场先机。日月光投控表示，其覆晶封装和晶圆凸块等先进封装产能已满载，预计2025年相关业务将贡献超过16亿美元营收，而2026年这一数字将再增加至少10亿美元。此外，日月光正加速布局扇出型面板级封装（FOPLP）技术，并在中国台湾地区、东南亚多地扩展区域化产能，全年资本支出计划高达60亿美元。
力成则在面板级封装领域深耕近十年，其自研技术已获美系云端服务供应商的青睐。董事长蔡笃恭透露，2025年资本支出将从新台币150亿元提升至190亿元，2026年投资规模将进一步翻倍。力成的目标是到2026年底将月产能从目前的1,000片提升至6,000~7,000片，以满足客户对产能的迫切需求。
京元电则在后段测试领域表现亮眼。由于AI芯片测试工序复杂度显著提升，测试时间较上一代产品延长了50%。为此，京元电在2025年实现营收大幅增长，并计划在2026年将资本支出提升至393亿元，创下历史新高。公司预计将在中国台湾地区和新加坡两地加速扩产，以应对AI客户对测试产能的迫切需求。
尽管台积电在先进封装领域仍占据主导地位，但供应链分散趋势和第二供应商需求的增加，使得“类CoWoS”产能阵营逐步崛起。日月光、力成、英特尔等厂商正通过技术升级和产能扩张，力争在2026年下半实现突破，开启多轨并行的市场新格局。
