瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）近期在证监会网站上披露了其首次公开发行股票并上市辅导工作的完成报告。
瀚博半导体与中信证券于2025年7月11日签署辅导协议，并在7月18日至12月15日期间完成了两期辅导工作。中信证券表示，经过全面辅导，瀚博半导体已具备成为上市公司应有的治理结构、内控制度与会计基础。其董事、监事、高级管理人员及持股5%以上股东、实际控制人已全面掌握相关法律法规，树立了进入证券市场的诚信、自律与法治意识。
瀚博半导体是一家高科技企业，专注于为人工智能核心算力、图形渲染及内容生成提供全栈式芯片解决方案。随着人工智能与图形技术的快速发展，市场对高性能GPU的需求持续强劲，为公司带来了广阔的发展空间。
此次启动IPO，瀚博半导体旨在抓住行业战略机遇，通过资本市场进一步拓宽融资渠道。募集资金将主要用于加大研发投入、扩大生产规模、加强市场拓展，以巩固并提升在高性能计算及图形处理领域的市场地位，满足下游应用场景不断增长的需求。
