据韩媒《朝鲜日报》援引业界消息,三星电子正加速推进平泽半导体厂的扩产计划,以应对人工智能普及带来的存储器需求激增。目前,平泽第五工厂(P5)的气体与化学物质供应设备采购已通过竞标方式展开,而平泽第四工厂(P4)的设备引进和试产时间表也比原计划提前了2至3个月。
P5位于韩国平泽第二园区,是三星规划的新产线,目标为2028年投产。由于电子与IT产业可能在2026年面临严重的存储器短缺问题,外界猜测P5的投产时间可能会提前。据相关人士透露,三星此次采用了“快车道”模式,同步进行结构工程、设备订购及安装作业,以加快量产进程。
与此同时,P4厂将作为10纳米级第六代1c DRAM的生产主力,其产品将应用于第六代高带宽存储器(HBM4)。韩国设备厂商正全力配合三星的扩产节奏,但由于订单规模超出预期,部分海外厂商表示难以适应如此紧凑的交货时程。