据韩国媒体ZDNet Korea报道，SK海力士计划投资约38.7亿美元，在美国印第安纳州西拉法叶建设其首条2.5D先进封装量产线。这座工厂将成为SK海力士在美国的首个生产基地，专注于AI内存的先进封装，预计于2028年下半年正式投产。
2.5D封装技术是整合高带宽内存（HBM）与高性能系统半导体（如GPU或CPU）的核心工艺之一。其通过在芯片与电路板之间插入“硅中介层”（Silicon Interposer），缩短芯片间的传输距离，从而优化电力消耗与数据处理速度。目前，英伟达的高性能AI加速器正是利用该技术将HBM与GPU/CPU紧密结合，显示出这一市场的巨大潜力。
SK海力士认为，掌握2.5D封装量产能力不仅能强化其在AI半导体封装领域的竞争力，还能拓展业务范围，而不仅仅局限于HBM生产。尽管其在韩国已具备相关技术与研发设备，但现有设施难以满足大规模系统级封装（SiP）的量产需求。因此，SK海力士正与封装合作伙伴商讨，在美国建立正式量产线。
此次投资预计将带来多重优势：首先，确保供应稳定性，HBM在交付客户前需通过2.5D封装质量测试，若封装环节出现问题，可能导致交货延误；其次，厘清责任归属，2.5D封装结构复杂，不良品的责任划分常难以界定；最后，挑战台积电在2.5D封装市场的垄断地位，为客户提供HBM与封装的一站式服务，提升议价能力与市场份额。
