芯感智MEMS传感器项目落户武进高新区

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，标志着MEMS传感器芯片产业化项目成功落地武进国家高新技术产业开发区。据悉，该项目总投资1亿元，其中固定资产投资不低于5000万元。

芯感智表示，此次签约将成为公司发展的新起点。未来，芯感智将在武高新建设全新的研发与制造基地，重点布局汽车电子、消费电子两大核心市场，同时拓展人形机器人、低空经济等战略性新兴领域。新厂区将覆盖从芯片设计到封装测试、系统集成的全链条生产环节，持续提升公司在高端传感器领域的自主供给能力和市场竞争力。项目达产后，预计年产能将超过2亿只MEMS传感器芯片，以满足市场快速增长的需求。