联发科近日宣布与日本车用大厂电装（Denso）达成合作，双方将共同开发针对先进驾驶辅助系统（ADAS）和智能座舱的定制化SoC产品。据熟悉车用芯片行业的消息人士透露，这一合作将结合Denso在车用安全规范方面的深厚经验与联发科的芯片开发能力及IP储备，为汽车客户提供快速量产导入的解决方案。
此次合作被视为联发科继与NVIDIA携手后，在车用电子领域迈出的又一重要步伐。通过与Denso这样的老牌车用电子企业合作，联发科有望将其高端SoC产品引入更多国际车厂，特别是日韩等供应链政策较为保守的传统车厂。
联发科此前已在中系车厂市场取得显著进展，例如比亚迪等厂商已大量导入其天玑车用旗舰平台。然而，在欧美及日韩市场，联发科仍需时间与国际芯片巨头展开竞争。与Denso的合作或将为联发科打开更多传统车厂的合作空间，尤其是在日韩市场。
随着汽车产业向“软件定义汽车（SDV）”方向发展，车厂和一级供应商（Tier 1）对中央运算及区域运算芯片的需求日益增长。然而，许多传统车厂和供应商缺乏开发相关芯片及模块的能力，这为联发科等具备快速开发能力和低功耗技术优势的芯片厂商提供了机会。
与德州仪器（TI）和恩智浦（NXP）等传统车用芯片厂商相比，联发科、高通和NVIDIA等企业凭借在消费性市场的经验，更能满足车厂对新功能快速导入的需求。联发科已在中国大陆汽车市场取得显著成果，并逐步向国际市场拓展，力求建立更全面的车用业务布局。
值得注意的是，此次与Denso的合作包含定制化条件，这与联发科过去强调不走特用芯片（ASIC）模式的表态有所不同。对此，业内人士指出，车用SoC厂商即便推出自有平台，也需提供定制化技术支持以满足车厂的差异化需求。联发科与Denso的合作模式旨在快速理解客户需求，与ASIC模式仍有区别。
未来2~3年，联发科在车用业务领域的营收规模有望稳步增长。通过与Denso等国际伙伴的合作，联发科将进一步巩固其在智能座舱领域的竞争力，并向日韩及欧美市场拓展，与高通等强劲对手展开较量。
