iPhone 18 Pro系列或采用三星美国制造CIS芯片

据媒体报道，苹果计划在未来的iPhone 18 Pro系列中引入三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CIS芯片，这可能成为其供应链的重要转变。

三星美国奥斯汀晶圆厂正在积极布局新生产线，并安排相关设备与工程人力。12月初，三星已通知奥斯汀市议会，计划投资190亿美元用于购买、维修和维护先进半导体设备。据悉，这项投资与三星8月获得的苹果CIS芯片供应协议密切相关。

这批CIS芯片将采用三星的三层晶圆堆叠技术，通过混合键合方式实现图像感测层与处理电路的更紧密整合。这一技术不仅能提升图像数据处理速度，还能优化整体画质表现，是先进CIS芯片发展的重要方向之一。其结构与制程较主流产品更为复杂，技术门槛较高。

消息人士透露，新的CIS生产线预计最早于2026年3月投入运营，这一时间点与iPhone 18 Pro系列的开发和量产节奏高度吻合。由于标准版iPhone通常更早推出，市场普遍认为，这批“美国制造”的CIS芯片初期仅会应用于iPhone 18 Pro与Pro Max机型。

长期以来，iPhone相机CIS芯片主要由索尼供应，且多数产线位于日本。目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列供应链中的角色是否会发生变化。但若苹果转向三星美国奥斯汀晶圆厂，这将意味着其在CIS芯片供应来源与地理布局上，不再高度依赖单一供应商和地区。