力积电联手软银开发新一代AI存储技术

据媒体报道，力积电将参与由日本软银集团（Softbank）主导的新一代AI和超级计算机存储开发计划。该计划旨在开发出性能更优、能耗更低的存储器，目标是2027年完成试作原型，并在2029年实现量产。

软银新成立的公司“Saimemory”将作为这一官民合作计划的指挥中心，负责协调各参与方的工作。Saimemory将采用英特尔和东京大学共同研发的半导体技术，目标是开发出比现有高带宽存储器（HBM）容量大一至两倍、但能耗仅为一半的存储器。

英特尔将提供基础堆叠技术，通过在同一基板上堆叠更多存储单元，缩短数据传输距离。东京大学及其他机构则将贡献散热和数据传输优化技术。Saimemory将负责知识产权管理及芯片设计，并委托外包工厂进行生产。

根据计划，2027年前将投入总计80亿日元（约合5,120万美元）开发经费。其中，软银投资30亿日元，富士通和日本国家级研究机构理化学研究所各投入10亿日元，日本政府预计通过支持新一代半导体开发的专项计划提供部分补贴。

日本预计到2030年，其所需的计算能力将比2020年增加300倍以上，但相关半导体零部件的自给率较低，这可能影响供应链稳定性和价格波动。力积电与日本新光电气工业将共同负责试产和制造环节，助力计划顺利推进。