近日，清融新材料科技（嘉兴）有限公司（简称：清融科技）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金以及水木清华校友种子基金跟投。资金将主要用于产线扩建、核心设备研发，以及高频通信、新能源、AI服务器等领域的市场拓展。
清融科技成立于2024年9月，专注于高性能功能复合薄膜材料的研发与产业化。公司以高储能电容器薄膜和高频覆铜板为核心方向，致力于推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信和先进国防装备等领域的国产化应用。
清融科技的核心技术源自清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队。团队成员深耕复合电介质薄膜领域20余年，具备从材料体系构建到设备自主研发的全链条能力。团队由清华大学等知名高校的博士硕士组成，兼具深厚的理论基础与丰富的工程经验。
通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，清融科技突破了国外PTFE覆铜板的技术壁垒，率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板的量产。其产品介电损耗低至万分级，性能显著提升，已面向毫米波雷达、天地通信和相控阵天线等高端领域展开市场布局。
在产业化方面，清融科技的PTFE基高频覆铜板主力产品已通过国内某大型军工企业认证，综合性能超越国际头部厂商，预计未来两年内高频材料业务年产值将达数千万元。此外，公司在高储能电容膜领域也与下游知名企业建立了合作关系。
据清融科技董事长江建勇介绍，传统BOPP电容器薄膜在高温环境下稳定性差、储能密度低，难以满足高功率应用场景需求。清融科技开发的新型复合电介质薄膜性能均一，耐温可达150℃，在保障高稳定性的同时，可使电容器体积缩小30%以上。该材料广泛适配新能源汽车、智能电网、电磁系统和大科学装置等高端场景，为装备轻量化、小型化和平台化提供了关键支持。
