据韩媒Chosun Biz援引业界消息，三星电子与SK海力士等企业已决定上调2026年第五代高带宽存储器（HBM3E）的供应价格，涨幅接近20%。
业界分析指出，HBM3E价格上涨的主要原因包括头部科技企业对HBM3E的需求持续攀升、订单量增加，以及存储厂商正集中资源扩充HBM4产能，导致HBM3E产能受限，进一步推升了其市场价格。
据路透社报道，英伟达计划扩大对中国市场出口搭载HBM3E的H200芯片，谷歌（Google）、亚马逊等企业自研AI加速器的需求也同步增长。H200每颗芯片搭载6颗HBM3E，谷歌第七代TPU和亚马逊Trainium3则分别搭载8颗和4颗HBM3E，两款产品的HBM搭载量较前代增加20%~30%，预计将于2026年开始出货。
韩国KB证券研究员预测，2026年HBM市场营收中，HBM4将占据55%的份额，HBM3E占比为45%。从2026年第三季度开始，HBM4将快速替代HBM3E的市场需求，成为行业主流产品。
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