据业内人士透露，面对面板产业需求持续低迷，显示器驱动IC封测厂颀邦积极寻求新的增长点，正式宣布进军硅光子封装领域。这一布局将为公司在2026年带来显著的“非驱动IC”封测营收增长。
资深专业经理郑凯元表示，颀邦目前主要布局线性驱动可插拔光模块（LPO），旨在取代光模块内的数码信号处理芯片（DSP）。据悉，首家客户将于2026年正式导入量产，预计贡献全年1.5%~2%的营业额。此外，公司还与约5家客户进行开发接洽。
展望未来，颀邦认为硅光子、射频前端芯片（RF Front-End）和无线射频识别（RFID）将是2026年的三大增长动力。其中，硅光子模块封装的毛利高于公司整体平均，有助于提升“非驱动IC”封测业务的营收占比，并推动公司业务重心加速转型。
硅光子市场目前仍处于多元化发展阶段。以首家量产客户的设计为例，光子芯片（PIC）与电子芯片（EIC）并未采用传统的打线封装，而是通过凸块连接至IC载板进行覆晶封装，从而大幅提升传输速度。业内人士指出，硅光子技术正从传统可插拔模块向更高集成度、更低功耗的方向快速演进。
从市场分布来看，2025年将是驱动IC业务平稳发展的一年，稼动率和营收占比维持在65%~70%。随着公司业务重心向非驱动IC领域转移，射频前端芯片和RFID等业务接单量显著增加，带动业绩占比突破30%，且2026年需求前景乐观。
在非驱动IC业务中，得益于手机市场对5G通信模块需求的推动，RF Front-End产品已成为公司最大营收来源，占总营业额近20%，涵盖功率放大器、滤波器和切换器等。颀邦预计，2026年关键客户将导入自研基带芯片，并搭载相同的RF Front-End设计，有助于进一步提升市占率。
此外，RFID业务也表现亮眼，占比从2024年的1.5%~2%翻倍至2025年的3%。业内人士分析，一旦终端市场导入RFID，便难以逆转，预计客户数量和订单量将稳步增长，2026年相关业绩年增幅可达30%~50%。
然而，驱动IC封测业务则面临挑战。颀邦坦言，受存储器缺货涨价影响，多家手机和笔记本客户已计划下调未来1~2个季度的出货量，预计该业务将衰退5%~7%。电视客户需求相对平稳，但出货量仍处于低位。
