四维图新调整募投项目：智能网联芯片研发延期

12月24日，四维图新发布了一则公告，宣布对部分募集资金投资项目进行延期调整，并优化“智能网联汽车芯片研发项目”的子项目布局。此次调整涉及两个募投项目延期、两个子项目终止以及两个新子项目的新增。

据公告披露，四维图新在2020年通过非公开发行股票募集了40亿元资金，扣除发行费用后实际募集资金净额约为39.75亿元。这些资金主要用于“智能网联汽车芯片研发项目”“自动驾驶地图更新及应用开发项目”“自动驾驶专属云平台项目”以及补充流动资金四大方向。截至2025年11月30日，累计投入募集资金32.04亿元，其中“自动驾驶地图更新及应用开发项目”已在2024年12月完成结项，其余三个项目仍在推进中。

根据公告，“智能网联汽车芯片研发项目”和“自动驾驶专属云平台项目”的预定可使用状态日期分别从2025年12月延期至2028年12月和2026年12月。

对于“智能网联汽车芯片研发项目”的延期，四维图新解释称，全球电动汽车市场进入平台期，车企芯片采购趋于保守，定制化高端芯片需求放缓，且终端降价压力挤压了上游芯片的利润空间。此外，车联网芯片需集成5G-V2X、高精度定位等多功能，设计难度大幅提升，加之全球车联网通信标准尚未统一，自动驾驶演进路径不确定，需多版本布局增加了研发迭代复杂度。公司重新调配募集资金用于存续及新增项目的流程，也对项目推进节奏产生了一定影响。

“自动驾驶专属云平台项目”延期则源于行业生态的结构性变化。2025年AI平台架构迭代后，科技巨头主导的通用大模型开放式“AI基础平台”成为主流，车企对独立底层专属云平台的需求紧迫性降低，项目需重新适配技术路径与合作模式。同时，汽车数据流通安全技术作为平台核心支撑，2025年处于关键建设阶段，需预留充足时间完成技术集成测试与优化迭代，以保障平台核心竞争力。

在“智能网联汽车芯片研发项目”布局中，公司基于行业趋势、市场环境及技术演进变化，决定终止两个子项目并新增两个子项目，项目拟投入募集资金总额保持不变。

终止的子项目包括Low cost DA芯片AC8005和视觉处理芯片AC6815。其中，AC8005芯片针对前装超低阶车载信息娱乐系统市场，受汽车“新四化”推进影响，传统DA市场空间萎缩，同质化竞争加剧导致盈利空间压缩；AC6815芯片用于支持ADAS功能，但随着高阶智能驾驶功能普及，其架构设计与算力水平已难以匹配行业需求，且公司未形成足够差异化竞争优势，商业落地潜力未达预期。截至公告披露日，上述两个终止子项目均未实际发生投入。

新增的子项目为高性价比网联仪表SoC AC8117和高性能5G车联网IVI SoC AC8277。AC8117整合GNSS定位与Cat.1网联功能，可满足2025年9月1日生效的电动两轮车新国标对北斗定位、通信等强制要求，市场前景可观；AC8277则深度融合5G/4G通信能力与座舱域控制功能，支持多屏互动、AR导航等智能座舱应用，适配5G车联网快速普及趋势，且符合车规级可靠性和安全性标准。

公告显示，“智能网联汽车芯片研发项目”截至2025年11月30日已累计投入募集资金6.89亿元，占拟使用总额的55.55%，剩余约6.69亿元（含利息）将继续投入在研项目及新增子项目中。