HBM3E价格大涨，韩厂垄断全球95%供应

据报道，受AI服务器订单激增以及先进封装产能不足的影响，三星与SK海力士已将2026年交付的HBM3E产品价格上调近20%。HBM3E需要将8至12层DRAM进行垂直堆叠，技术门槛极高，而这两家韩国厂商几乎垄断了全球95%以上的供应，议价能力空前强大。

云服务商为了确保AI集群的部署进度，不得不接受高价，这推动了2026年HBM市场规模预估突破200亿美元。尽管美光已实现HBM3E的量产，长鑫存储也宣称布局HBM3，但短期内难以撼动韩国厂商的主导地位。

英伟达正在推动供应链多元化，并探索CoWoS-L等替代封装技术。然而，HBM仍然是AI加速器的核心，其供应稳定性直接关系到全球AI发展的节奏。这场由算力需求引发的存储器竞争，正在影响各国在下一代信息技术革命中的地位。