据Counterpoint Research最新报告显示，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达848亿美元（约合5960亿元人民币）。这一增长主要得益于AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。纯晶圆代工厂成为市场增长的核心驱动力，其中台积电表现尤为突出。
在纯晶圆代工领域，台积电继续保持领先优势。2025年第三季度，其营收同比增长高达41%。这一增长主要得益于苹果旗舰手机3nm芯片的量产爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的强劲需求。
相比之下，非台积电晶圆代工厂的增长势头有所放缓。数据显示，其第三季度营收同比增长仅为6%，低于2025年第二季度的11%。此外，非存储IDM厂商在第三季度恢复增长，同比提升4%，表明库存去化周期接近尾声。
与此同时，OSAT（外包半导体组装和测试）行业在第三季度保持繁荣，营收同比增长10%（2024年同期为5%）。Counterpoint预计，2026年先进封装产能将同比大幅提升100%。AI GPU与AI ASIC将成为2025-2026年OSAT厂商的主要增长引擎。
