据韩媒iNews24、韩联社等综合报道，市调机构TechInsights发布的“2025年HBM用TCB设备市场报告”显示，2025年第一至第三季度，韩美半导体在HBM用热压键合机（TCB）设备市场中的营收累计约达2.477亿美元，市占率高达71.2%，稳居全球首位。
随着人工智能技术的快速发展，高带宽存储器（HBM）市场需求持续增长，TCB设备成为存储器制造中不可或缺的关键设备。其主要功能是在HBM制造过程中，通过高温和高压将存储器芯片精密接合。韩美半导体凭借技术优势，早在2017年就推出了全球首款矽穿孔（TSV）双层堆叠TCB设备，并在绝缘膜（NCF）和MR-MUF等技术领域保持领先地位。
目前，韩美半导体已拥有150件与HBM设备相关的专利，其中包括正在申请的专利。2025年7月，该公司已成功构建第六代高带宽存储器（HBM4）设备的量产体系，并计划在2026年底推出下一代HBM用TCB设备“Wide TC Bonder”。
此外，韩美半导体正加速布局混合键合设备领域，计划投资1,000亿韩元（约合0.71亿美元）在韩国仁川朱安国家产业园区建设一座新工厂。该工厂占地面积4,415坪，为地上两层建筑，预计2026年底完工。
TechInsights预测，尽管TCB设备市场在2025年可能经历短期调整，但从2026年起将再次反弹，到2030年，该市场的年复合成长率（CAGR）预计将达到13%。
