据CNBC报道，英特尔正全力押注其最新18A制程技术以及位于美国亚利桑那州的Fab 52晶圆厂，试图吸引外部晶圆代工客户，重新加入先进制程竞争行列。然而，这一计划能否成功仍充满不确定性。
英特尔目前已进入18A制程的高量产阶段，首款采用该技术的产品将是第三代Core Ultra系列PC处理器Panther Lake，预计于2026年1月随各大PC品牌上市。外界分析认为，18A目前仍属于“内部节点”，英特尔尚未争取到具有代表性的外部大型晶圆代工客户。
2024年11月，CNBC罕见进入英特尔位于亚利桑那州Chandler的Fab 52晶圆厂实地拍摄，披露了18A制程的量产现场。同年9月，英特尔在亚利桑那州钱德勒市举办Intel Technology Tour活动，向外界详细介绍Fab 52晶圆厂及其18A制程技术。该厂拥有超过100万平方英尺的无尘室空间，每周可启动逾1万片18A晶圆，并配置至少15台极紫外光（EUV）微影设备。英特尔还计划在2028年前后完成第六座晶圆厂Fab 62。
哈佛商学院教授David Yoffie指出，先进制程在早期阶段出现良率与缺陷密度问题并不罕见。例如，NVIDIA的Blackwell GPU在台积电生产初期也曾遇到类似状况，但随后逐步改善。英特尔晶圆代工事业负责人Naga Chandrasekaran表示，公司目前已在良率与缺陷密度方面“逐月改善”，并认为已度过最困难阶段。当前首要任务是取得客户信任，为此英特尔正推动内部文化转型，强化执行导向。
与此同时，英特尔面临的竞争压力依然巨大。许多芯片公司多年来已在台积电投入大量资本，以确保良率与产能稳定，短期内不太可能转向英特尔。台积电目前在美国生产4纳米芯片，其最先进的2纳米技术仍集中于中国台湾地区。
在资本与政策层面，美国政府于2024年8月斥资89亿美元取得英特尔10%股权，资金主要来自2022年通过的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）。此外，软银和NVIDIA分别投资20亿美元和50亿美元，但仅承诺采用部分技术，并未保证使用英特尔的晶圆代工服务。
分析人士认为，英特尔同时身兼芯片设计商与晶圆代工厂的角色，可能让潜在客户对机密技术外泄心存疑虑。Yoffie建议，若将晶圆代工业务独立分拆，可能提升争取客户的成功机率。
