彭博：中国产业级AI芯片加速崛起，或迎“DeepSeek时刻”

据彭博社周一报道，我国芯片技术正快速发展，预计到2026年或2027年可能迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生重大影响。目前，芯片企业正积极通过IPO市场融资，以推动技术自立和全球AI竞争。

聚焦芯片股的科创50指数近期表现强劲，跑赢大盘。分析师认为，我国芯片企业未来可能与英伟达等国际巨头展开竞争。尽管部分企业已是国内行业领军者，但对国际投资者而言仍较为陌生，这也使得其在香港的股票发行成为市场信心的重要试金石。

多家AI芯片公司正筹备上市。上海壁仞科技成立于2019年，专注于GPU及云计算领域，已向香港交易所提交上市文件，计划融资约6亿美元。百度旗下的昆仑芯也正考虑在香港IPO，估值至少达30亿美元。此外，上海天数智芯半导体股份有限公司已提交上市文件，计划通过IPO筹集3亿至4亿美元资金。

其他值得关注的企业包括燧原科技、兆易创新和澜起科技。燧原科技由AMD前员工创立，计划在科创板上市，融资额高达20亿元人民币。兆易创新和澜起科技则计划在香港进行二次上市，融资目标分别高达10亿美元。