据日经新闻（Nikkei）报道，日本经济产业省近日宣布，将为专注于2纳米芯片量产的半导体企业Rapidus提供最高8成的债务担保，以支持其民间融资计划。这一决定是在东京举行的国际半导体展Semicon Japan 2025上公布的。
具体融资细节将根据金融机构的申请进行进一步审议，确保Rapidus在2027年度下半年顺利实现2纳米芯片的量产。据日本共同社（Kyodo）和产经新闻（Sankei）消息，日本三大银行——三菱UFJ银行、三井住友银行和瑞穗银行，已表示愿意提供总额最高达2万亿日元（约合134亿美元）的贷款。这笔资金将从2027年起分阶段拨付，标志着三大银行首次对Rapidus提供融资支持。
此外，三大银行与日本政策投资银行（DBJ）计划共同出资250亿日元。其中，三大银行各出资最高50亿日元，日本政策投资银行出资约100亿日元。目前，三大银行已于11日前提交了融资条件意向书。
日本经济产业省将通过其管辖的信息处理推进机构（IPA）提供债务担保。若提供最高8成的担保，日本政府将承担的部分最高可达1.6万亿日元。然而，若Rapidus的事业计划失败，可能会对日本国民造成一定负担。
目前，Rapidus已成功试制出2纳米GAA晶体管的原型。这家备受日本政府支持的半导体初创企业，正试图通过政府预算和担保的民间融资，弥补日本在先进制程技术量产上落后十多年的差距，实现尖端芯片的量产目标。
据彭博（Bloomberg）报道，日本经济产业大臣赤泽亮正曾在11月的记者会上表示：“必须果断进军尖端半导体市场，Rapidus是高市早苗政府打造强劲经济愿景的核心项目。”
