12月19日，华海清科发布自愿性公告，宣布其化学机械抛光（CMP）装备累计出机数量突破800台。
公告显示，此次累计出机的CMP装备包括Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款设备。这些装备广泛应用于逻辑芯片、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，并成功进入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链，实现了国内主流集成电路制造产线的全面覆盖和批量化应用。
华海清科表示，随着国内AI技术在算法架构和算力密度等领域的持续突破，先进封装与芯片堆叠技术迎来了新的发展机遇。公司CMP装备可与减薄、划切、边抛等设备形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠提供成套解决方案，进一步拓宽应用场景并打开市场增长空间。同时，CMP装备保有量的增加将推动“装备+服务”平台化战略的协同效应释放，带动关键耗材与维保服务业务的快速增长，为公司带来持续稳定的利润增长点。
未来，华海清科将继续坚持自主创新，加大研发投入。一方面聚焦先进制程工艺，推动现有产品技术迭代升级；另一方面紧跟HBM、CoWos等先进封装技术趋势，拓展产品品类，为客户提供更先进、多元的解决方案，助力国产替代进程，进一步提升市场份额。
