据深交所官网信息显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板上市申请已正式获得受理。
粤芯半导体成立于2017年，是一家专注于12英寸晶圆代工服务的集成电路制造企业，为境内外芯片设计企业提供特色工艺解决方案。公司是广东省自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业，同时担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。
招股书显示，粤芯半导体始终聚焦特色工艺晶圆代工业务，打造“特色工艺技术平台”和“客户导向”策略。经过多年技术积累，公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台，包括混合信号（MS）、高压显示驱动（HV）、CMOS图像传感器（CIS）、嵌入式非易失存储器（eNVM）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）以及硅光（SiPho）等。在功率器件领域，公司还建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台。
这些技术平台的工艺节点覆盖180nm至55nm，可围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类产品布局，为客户提供一站式晶圆制造解决方案。第三方统计数据显示，2024年公司在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量上排名中国大陆晶圆厂第三，并成为全球领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一。
粤芯半导体积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前沿领域。其中，12英寸90nm硅光工艺技术平台已于2024年底推出并进入试生产阶段，为智算中心光互联、自动驾驶激光雷达等提供关键支持。
在研发方面，粤芯半导体拥有一支经验丰富的团队。截至2025年6月30日，公司已取得681项授权专利（含境外专利），其中发明专利312项。公司通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，承担了多项国家级、省市级科研项目，并被认定为“广东省企业技术中心”和“广东省工程研究中心”。
产能是晶圆代工企业的核心竞争力之一。目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂（第一工厂和第二工厂），规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月。公司计划未来建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。项目建成后，公司总规划产能将达到12万片/月。
本次IPO，粤芯半导体拟募集资金75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目，以及补充流动资金。公司表示，募投项目的实施将有助于突破产能瓶颈，推动技术升级，拓展客户应用场景，进一步强化对产业链的辐射带动效应，加速构建完善的产业生态体系。
