长光辰芯重启港股IPO，专注高端CIS设计领域

12月19日，港交所披露信息显示，长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）于2025年12月19日再次递交主板上市申请。此前，该公司曾于2025年6月19日首次递交招股书，但因满六个月未通过审核而失效。

长光辰芯是一家无晶圆厂半导体公司，专注于CMOS图像传感器的设计、开发及销售。公司自成立以来，深耕CIS技术研发，产品覆盖九大系列，广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等高技术门槛领域。作为业内少数能够提供高性能、定制化CIS解决方案的供应商之一，长光辰芯在专业成像市场占据重要地位。

招股书显示，长光辰芯的财务表现稳健，客户结构逐步优化。截至2022年、2023年、2024年12月31日以及2025年9月30日，公司前五大客户的收入占比分别为47.3%、45.8%、33.5%及41.3%，整体呈下降趋势，表明客户基础日益多元化。公司以直销模式为主，报告期内直销收入占比从93.9%提升至97.1%，进一步巩固了与下游核心客户的紧密合作关系。

值得关注的是，公司与关联方客户的交易情况也有所披露。客户集团A（包括主要股东奥普光电）是公司前五大客户之一。报告期内，来自客户集团A的收入分别为1.365亿元、1.101亿元、0.399亿元及0.168亿元，占总收入的比例逐年下降，分别为22.6%、18.2%、5.9%及3.0%。此外，前五大客户中的客户D及客户集团A的一家成员公司均为中国科学院下属研究机构。

长光辰芯采用无晶圆厂（fabless）运营模式，将芯片制造、封装和测试环节外包给第三方代工厂，从而集中资源于研发和设计。这种模式使公司能够快速响应工业检测、科学观测、专业影视拍摄及医疗诊断等领域对高性能图像传感器的多样化需求。