据韩联社、Herald经济等韩媒报道，三星电子正式在其官网公开了Exynos 2600移动应用处理器（AP）的详细规格。
Exynos 2600由三星半导体暨装置解决方案（DS）部门旗下的系统LSI事业部设计，晶圆代工事业部则利用环绕式闸极（GAA）技术完成制造。三星官网显示，该芯片的产品状态已标注为“量产（Mass Production）”，表明其良率已达到约60%以上，具备大规模生产条件。
为解决移动芯片常见的发热问题，Exynos 2600首次在系统单芯片（SoC）中引入散热路径模块（HPB），可将热阻降低16%，即使在高负载情况下也能保持稳定的内部温度。此外，该芯片采用基于最新ARM架构的十核心CPU设计，运算性能较前代Exynos 2500提升最高达39%。在神经处理单元（NPU）的加持下，其生成式AI性能更是提升了113%。
Exynos 2600还支持最高3.2亿像素的摄像头，并通过AI视觉定位系统（VPS）和APV™编解码器等技术，显著提升了拍摄效果的智能化与清晰度。
据The Bell援引业界消息称，Exynos 2600预计将在2026年初应用于Galaxy S26系列，并可能被三星移动体验（MX）事业部纳入下一代折叠屏手机Galaxy Z Flip8中。这款芯片的推出标志着三星在移动处理器领域的技术实力迈上新台阶。
