据Wccftech援引中国广发证券报告，台积电CoWoS先进封装技术目前是整合CPU、GPU与HBM的关键方案。然而，随着AI加速器和高效能运算（HPC）需求的激增，台积电CoWoS产能已出现严重瓶颈。这一情况直接影响了苹果自研AI服务器芯片的量产进度。
苹果正与博通合作开发专属AI服务器芯片，原计划采用台积电先进制程量产。但因CoWoS产能不足，苹果可能评估改用英特尔的EMIB先进封装方案。EMIB技术具备高度弹性的多晶粒互连能力，能在不依赖大型硅中介层的情况下实现高带宽连接，为先进封装产能受限时的替代方案。
苹果与英特尔在制程层面的合作也在升温。据报道，苹果正评估英特尔18A-P制程节点，作为2027年低端M系列芯片的潜在方案，并已取得相关PDK样品进行测试。18A-P支持Foveros Direct 3D混合键合技术，可通过穿硅通孔（TSV）实现晶粒垂直堆叠，提升性能与整合密度。
苹果此次策略转向表明其在AI与数据中心布局中正加速导入多元供应链，以降低对单一技术的依赖。同时，英特尔计划成立专属ASIC部门，强化定制化芯片与先进封装服务，为双方深化合作提供了契机。
整体来看，苹果AI服务器芯片进度受封装产能限制，不仅凸显CoWoS的战略地位，也表明先进封装已成为芯片产业竞争的核心战场。若采用EMIB方案，这款芯片的实际出货时间可能延后至2028年。
