台积电计划提前至2027年在美国量产3纳米芯片

据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，台积电计划在2026年第三季度将其芯片制造设备搬入位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂，为2027年启动3纳米制程生产做准备。这一时间表比原计划的2028年提前了数个季度。

多名消息人士透露，设备安装将成为台积电在海外布局最先进制程的重要里程碑。台积电对此回应称，公司正加速亚利桑那州的产能扩张，并已取得实质性进展，目前正按计划顺利推进。这一进展得益于领先客户以及联邦、州和地方政府的大力支持。

业内人士指出，晶圆厂设备安装完成后，通常需要长达一年的时间进行产线验证和产能提升。对于更先进的制程，由于工序已超过1,000道，异地工厂的制程转移与验证可能需要更多时间。