长兴材料旗下的长广精机是全球中高端真空压膜机市场的领军企业，市场占有率高达95%。公司不仅在现有技术领域占据主导地位，还积极布局下一代先进封装技术，包括玻璃载板、FOPLP/FOWLP等，吸引了中钢集团、群创光电和万润科技等知名企业入股。
长广精机成立于2022年，由长兴材料的电子材料设备部门分割后，与全资日本子公司Nikko-Materials合并而成。目前，长兴材料持股70.20%，其他股东包括万润科技、群创开发和中钢集团旗下的中盈投资。
据长广总经理岩田和敏透露，公司核心产品为高端ABF载板用真空压膜机，几乎垄断全球市场。其最新研发的三段式真空压膜机可支持10层以上的高端封装基板，广泛应用于AI GPU、数据中心芯片和高端CPU等制程。
针对下一代高速运算ABF材料，长广开发了90吨强压型真空压膜机，以满足更大芯片面积和更高层数的封装需求。随着AI加速器和AI服务器市场的快速增长，三段式压膜机的需求也显著提升。
长广的营收中有94%来自设备销售，其真空压膜机分为一段式、二段式和三段式。一段式主要用于低端PCB制程，二段式和三段式则分别适用于8层和10层以上的多层ABF载板。目前，AI服务器主要采用三段式机台，因其能有效应对芯片翘曲问题并提升制程均匀度。
近年来，AI芯片的设计趋向更高运算密度和更大面积，单颗芯片所需的ABF载板面积和材料用量显著增加。长广数据显示，三段式机台的营收占比从2023年的44%提升至目前的58%，反映出AI需求对载板机台升级的推动作用。
此外，长广正积极布局先进封装技术。2023年，公司向美国IDM大厂交付了玻璃基板真空压膜测试机，并开发支持大尺寸薄型玻璃基板的设备。在扇出型封装领域，其PLP/FOPLP相关技术已进入中国台湾地区客户验证阶段，有望切入次时代半导体制程。
长广还与日系材料商合作开发定制化材料的晶圆级真空压膜设备，预计2026年中至年底交付测试机。若验证顺利，该设备有望于2027年开始出货。
