Rapidus是一家成立于2022年8月的半导体制造商，总部位于日本东京都千代田区。据公开资料显示，该公司由丰田汽车、Sony、日本电信电话（NTT）、软银（SoftBank）、铠侠（Kioxia）、三菱日联银行（MUFG Bank）、电装（Denso）以及日本电气（NEC）等8家日本知名企业共同出资成立，初始资本约为73亿日圆。日本政府通过经济产业省主导的补助计划，截至2024年已承诺提供超过9,000亿日圆的资金支持。
目前，日本国内厂商的量产能力主要集中在40纳米及以上的成熟制程节点。为了追赶全球先进制程的步伐，Rapidus选择跳过中间节点，直接以2纳米为目标，试图让日本重新进入先进制程的国际竞争行列。
Rapidus的发展模式与传统晶圆厂有所不同。该公司与美国IBM以及比利时微电子研究中心（Imec）展开深度合作，引进IBM的环绕式闸极（GAA）架构技术，并通过Imec的研究平台进行制程与设备整合的开发工作。
位于北海道千岁市的首座工厂“IIM-1”已于2025年4月启动试产。该工厂成功引进了超过200台先进设备，包括ASML的极紫外光（EUV）微影设备，试产线的配置已接近完整先进逻辑制程所需的规模。
Rapidus计划在2027年前后实现2纳米制程的量产，月产能目标设定为约25,000片晶圆。与此同时，该公司已开始同步推进1.4纳米制程的初期研发工作。未来能否如期达成目标，仍需进一步观察。
