粤芯半导体四期项目备案完成，拟投252亿元

近日，粤芯半导体技术股份有限公司完成了一项重要进展——12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）已完成备案。据“看黄埔”公众号消息，该项目位于广州市黄埔区九龙镇凤凰五路26号，总投资达252亿元，占地面积60000平方米，建筑面积210000平方米。项目预计于2029年底建成，建成后将实现年产48万片12英寸晶圆的产能。

粤芯半导体专注于180-40nm成熟制程，重点发展高压、车规等模拟芯片特色工艺。目前，该公司已建成区域内产能最大的12英寸芯片生产平台，一期和二期项目合计月产8万片晶圆，三期项目投产后总产能将提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等领域提供关键支持。

此外，粤芯半导体已启动IPO辅导备案，并在广东证监局完成相关流程。募集资金将主要用于特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代工领域的领先地位。