德州仪器谢尔曼12英寸晶圆厂投产

当地时间12月17日，德州仪器宣布其位于美国得州谢尔曼的首座300mm新晶圆厂SM1已正式进入量产阶段。该工厂目前已开始向客户交付芯片，并计划逐步提升产能至每日数千万颗。与此同时，第二座晶圆厂SM2也正在建设中。

德州仪器表示，这两座晶圆厂是其今年早些时候宣布的600亿美元美国半导体制造投资计划的重要组成部分。公司计划在谢尔曼投资400亿美元，建设四座晶圆厂。除已投产的SM1和在建的SM2外，未来还将建设SM3和SM4两座晶圆厂。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan指出，谢尔曼新晶圆厂的投产体现了公司在制造流程上的核心能力，即提供几乎所有电子系统所需的基础半导体。作为美国最大的模拟与嵌入式处理半导体制造商，德州仪器具备规模化提供可靠300mm半导体制造的独特优势。

SM1晶圆厂将专注于模拟电源系统芯片的生产，这些芯片可广泛应用于多个领域，包括提升电池管理系统效率、推动汽车照明技术进步、支持数据中心满足AI日益增长的电力需求，以及延长笔记本电脑和智能手表等电子产品的续航时间。

德州仪器模拟电源产品资深副总裁Mark Gary表示，公司在电源产品组合上不断取得突破，致力于提升电源密度、延长电池寿命、降低待机功耗、减少电磁干扰（EMI）并缩短EMI认证时间，使系统在各种电压下更安全。谢尔曼新厂的投产将对市场产生立竿见影的影响，其首批产品或将带来技术应用的革新。

值得注意的是，德州仪器在两个月前开始裁减旧晶圆厂员工，原因是计划逐步停止这些旧厂的运作。旧厂主要生产150mm晶圆，而SM1生产的300mm晶圆面积是其四倍，能够显著提升产能和效率。公司强调，新厂将提供多达3000个直接就业机会，并优先安排被裁员工。