据业内人士透露，台积电计划于2026年夏季开始在美国亚利桑那州第二座芯片工厂安装设备，目标是在2027年实现3nm制程的量产。这一进展标志着台积电在海外先进芯片制造领域迈出了重要一步。设备安装预计集中在2026年7月至9月完成，符合台积电董事长魏哲家提出的将美国芯片生产提前“几个季度”的计划。
目前，台积电在亚利桑那州的首座工厂已投入运营，为苹果公司代工部分芯片，并承接英伟达Blackwell人工智能芯片订单。整个项目总投资规模达1650亿美元，涵盖五座芯片制造厂、两座先进封装厂及一座研发中心。项目建成后，台积电约30%的尖端芯片将在美国本土生产。
北凤凰城区域因聚集多家关键供应商，正逐步形成台积电全球最先进的芯片生产集群。2024年第三季度，美国客户收入占台积电总营收的76%，主要受人工智能需求激增驱动。其前十大尖端制程客户中，英伟达、苹果、AMD、英特尔及谷歌等美国企业占据主导地位。
与美国项目加速形成对比的是，台积电已暂停日本熊本第二座工厂的建设，转而评估未来需求并考虑引入更先进制程。受消费电子、工业及汽车领域成熟制程芯片需求复苏缓慢影响，台积电同步放缓了日本工厂的设备安装及扩张计划。
业内高管表示，芯片工厂设备安装完毕后，需耗时长达一年完成生产线认证及产能爬坡，而更先进的制程（如3纳米）因涉及超千道工序，工艺转移与验证周期可能进一步延长。
