据印度媒体报道，苹果正与印度当地封测代工厂（OSAT）进行洽谈，计划在当地组装和封装部分iPhone芯片。这一消息由《印度经济时报》披露，苹果接触的企业为印度穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司。目前，CG Semi正在古吉拉特邦萨纳德恩建设一座OSAT工厂。
消息人士透露，双方的谈判仍处于初步阶段，尚未明确CG Semi将负责的具体产品，但可能涉及显示器芯片。即便谈判顺利，苹果对供应链品质的高要求也可能使CG Semi面临不小的挑战。苹果对此未予置评，而CG Semi则表示不会回应市场猜测或特定客户相关问题，并承诺在适当时机披露具体信息。
CG Semi是穆鲁加帕集团、瑞萨电子以及泰国Stars Microelectronics的合资企业。其位于古吉拉特邦的OSAT工厂总投资达760亿卢比（约合8.4亿美元），受到印度政府高度重视。该工厂的目标客户涵盖车用、物联网、工业、基础设施及5G等领域。
印度政府近年来大力支持半导体产业发展，其中塔塔电子（Tata Electronics）备受关注。塔塔电子已与英特尔签署合作备忘录，探索晶圆厂与OSAT厂产能利用的可能性。此外，高通高层也曾表示，只要印度半导体企业达到其制程要求，将优先考虑使用当地产能。
苹果不仅关注印度市场的成长潜力，还积极布局“印度制造”。在最近的财报会议上，苹果表示印度市场营收再创新高，同时其第五家直营店也已开业。在美国关税政策的影响下，目前美国市场销售的iPhone大多由印度组装。
