据公开数据显示，ABF载板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）在高端芯片封装中扮演着重要角色，是连接芯片与印刷电路板的关键桥梁。其核心功能在于保护晶圆的细微线路，同时将电性连接扩展至外部基板，确保电力与信号的稳定传输。在高效运算（HPC）芯片领域，ABF载板已成为不可或缺的关键基材。
ABF载板的技术特点主要体现在三个方面。首先，其核心绝缘材料“ABF薄膜”由日本味之素公司研发，是一种环氧树脂材料。这种材料具备优异的表面平整度，可支持高精度激光钻孔和直接镀铜工艺，这也是其名称的由来。其次，ABF载板能够容纳更高密度的微型线路和更多接脚，其低介电损耗特性非常适合5G和AI运算所需的高频信号传输。最后，ABF载板是当前先进封装技术的核心材料，无论是台积电的CoWoS、英特尔的EMIB，还是其他封测代工厂的2.5D封装、异质整合和小芯片技术，都离不开它。
展望未来，随着AI服务器和HPC芯片需求的快速增长，ABF载板的重要性将进一步提升。例如，NVIDIA的Blackwell系列高端GPU以及各大云端厂商自研的ASIC芯片，均需要更大面积、更多层数的高端ABF载板来支撑其运算能力。
