苹果未来iPhone产品线大揭秘

据The Information报道，苹果正计划在未来两年内，将iPhone产品线从目前的5款扩展到至少7款。这一扩张计划包括多款创新机型，如可折叠iPhone和四曲面设计的20周年纪念版iPhone。

可折叠iPhone：2026年秋季发布

据多位直接参与项目的人士透露，苹果首款可折叠iPhone（内部代号V68）将于2026年秋季发布。这款手机采用横向折叠方案，展开后屏幕比例更偏横向，形态接近一台iPad。折叠状态下，外屏约为5.3英寸，比例接近正方形。前置摄像头嵌入屏幕左上角，但不具备面容ID功能，预计将采用侧边指纹解锁。

苹果在显示屏生产过程中遇到了良率问题，但已攻克折叠内屏的折痕问题。铰链部分可能采用高强度液态金属，以提升耐用性。来自康宁和德国肖特等公司的特种玻璃材料被用于显示屏，而蓝思科技和伯恩光学也参与了可折叠显示屏的研究。富士康正在深圳观澜的工厂进行试产。

20周年纪念版iPhone：全玻璃设计

2027年是iPhone发布20周年，苹果计划推出一款纪念版iPhone（内部代号V72），采用前所未有的曲面玻璃设计。这款“全玻璃”iPhone的屏幕和背面玻璃将沿四个边缘弯曲，彻底消灭屏幕黑色边框。手机中框将被压缩成一条极窄的金属条，用于放置按键。前置摄像头和面容ID组件将放置于屏下，实现“真·全面屏设计”。

iPhone 18系列：渐进式升级

据彭博社和RS Web Solutions等信源，iPhone 18系列将以渐进式升级为主。代号为V63和V64的iPhone 18 Pro与Pro Max将采用加拿大公司OTI Lumionics的技术，将整个Face ID传感器隐藏在屏幕下方。后置摄像头方面，苹果计划为至少一颗后置摄像头加入机械光圈结构，并采用新的摄像头传感器。

iPhone 18 Pro系列将采用台积电的新一代芯片封装技术，可在本地运行更高级的AI功能。iPhone Air 2计划在2027年春季发布，苹果正在重新设计这款产品，考虑增加第二颗摄像头并降低零售价格。

其他新品：iPad、iMac等

苹果还计划推出多款新品，包括搭载A20 Pro芯片的新款iPad mini、配备M4芯片的新款iPad Air以及支持Wi-Fi 7的iPad 12。Mac方面，苹果正在测试搭载M5 Max芯片的高端iMac，并计划在明年春季发布M5 Pro、M5 Max MacBook Pro和A18 Pro入门款MacBook。

配件和家庭新品方面，AirTag 2将支持移动追踪能力，Apple TV将搭载A17 Pro芯片，HomePod mini将配备S9芯片，带屏HomePod将支持Face ID。