据媒体报道，半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）与东京精密（Tokyo Seimitsu）宣布达成合作，将共同研发先进的晶粒级针测设备，以满足高效运算（HPC）元件的测试需求。
随着人工智能（AI）和高效运算技术的快速发展，服务器中使用的GPU、CPU等关键组件对运算性能提出了更高要求。这些元件通常采用2.5D/3D封装技术，在处理海量数据时会产生大量热量，因此在测试过程中，温度控制成为一大难题。
此次合作中，爱德万与东京精密将结合双方的技术优势，开发适用于AI时代的晶粒级针测设备，并提升针测与分类技术的性能。东京精密作为一家以“精密量测技术”为核心的供应商，长期致力于精密量测仪器和半导体制程设备的整合解决方案。
双方表示，随着半导体技术的不断进步和复杂化，未来数年内，市场需求将快速变化。为满足客户对高效测试解决方案的需求，半导体产业链上下游的紧密协作显得尤为重要。
