据SEMI（国际半导体产业协会）发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告显示，2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的总销售额预计将达1330亿美元，同比增长13.7%。未来两年，这一数字将继续攀升，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，特别是在尖端逻辑电路、存储器和先进封装技术领域。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球半导体设备销售势头强劲，前端和后端领域预计都将实现连续三年增长，最终在2027年突破1500亿美元大关。人工智能需求的强劲增长使得各领域展望均被上调。
半导体设备销售额（按细分市场划分）
细分市场来看，晶圆制造设备（WFE）领域在去年创下1040亿美元销售额纪录后，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一数字较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持人工智能计算，DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。中国大陆产能的持续增长也显著推动了WFE需求。展望未来，随着设备制造商加大对先进逻辑和存储技术的投入，预计WFE领域的销售额将在2026年增长9.0%，2027年增长7.3%，达到1352亿美元。
后端设备市场预计将延续自2024年开始的强劲复苏势头。半导体测试设备的销售额预计将在2025年飙升48.1%，达到112亿美元，而封装（A&P）设备的销售额预计将增长19.6%，达到64亿美元。后端设备市场的增长势头预计将持续，测试设备的销售额在2026年和2027年分别增长12.0%和7.1%，封装（A&P）设备的销售额预计在2026年和2027年分别增长9.2%和6.9%。
按应用领域划分的晶圆制造设备销售
预计到2025年，晶圆代工和逻辑应用领域的晶圆厂设备（WFE）销售额将实现强劲的同比增长，达到9.8%，规模达666亿美元，这主要得益于先进制程节点的持续强劲增长。随着芯片制造商增加人工智能加速器、高性能计算和高端移动处理器的产能，预计该领域在2026年将增长5.5%，并在2027年增长6.9%，达到752亿美元。随着行业向2纳米环栅（GAA）制程节点的大规模量产转型，投资将日益集中于前沿技术。
受人工智能部署和持续技术迁移对HBM需求增长的推动，预计到2027年，与存储器相关的资本支出将显著增长。NAND闪存设备市场预计在2025年增长45.4%至140亿美元，并在2026年进一步增长12.7%至157亿美元，2027年增长7.3%至169亿美元，这主要得益于3D NAND堆叠技术的进步以及领先层和主流层产能的扩张。DRAM设备销售额预计在2025年增长15.4%至225亿美元，随后在2026年和2027年分别同比增长15.1%和7.8%，这主要得益于存储器供应商提高HBM产能并升级到更先进的工艺节点，以满足人工智能和数据中心的需求。
按地区划分的半导体设备销售额
SEMI预计到2027年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出排名前三的地区。中国大陆预计将在预测期内保持领先地位，因为国内芯片制造商将继续投资于成熟工艺和部分先进工艺节点，虽然从2026年起增长放缓，销售额逐步下降。在中国台湾，2025年的强劲支出反映了其在人工智能和高性能计算领域大规模建设前沿产能，而韩国的设备支出则得益于对包括HBM在内的先进存储技术的巨额投资。在政府激励措施、区域化举措和有针对性的专业产能扩张的支持下，预计所有其他地区的设备支出在2026年和2027年都将有所增长。
