景嘉微宣布自研大算力AI芯片成功点亮

12月15日晚间，景嘉微发布公告称，其控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）成功点亮了自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片。这一成果标志着景嘉微在高性能芯片领域的技术能力进一步拓展至通用人工智能硬件领域。

据公告披露，诚恒微自主研发的CH37系列芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，并初步完成了基本功能和性能测试。测试结果显示，其核心参数指标均达到设计要求。接下来，诚恒微将继续推进芯片功能和性能的全面测试。

CH37系列是诚恒微推出的首款边端侧AI SoC芯片，基于公司自主研发的架构设计，采用高集成度的单芯片方案，旨在通过一颗芯片满足复杂智能系统的核心算力需求。该芯片具备大算力、高集成、可扩展和高通用性等特点，可广泛应用于机器人、AI盒子、智能终端、智能吊舱以及工业无人机等多种场景。

根据景嘉微提供的数据，CH37系列芯片的峰值AI算力可达64TOPS@INT8，并支持混合（多）精度计算。充沛的算力为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧的实时运行提供了强大支持。同时，芯片的高实时性和低延迟特性使其在机器人运动控制等对响应时间要求极高的应用中表现出色，能够实现快速、精准的决策与执行。