据报道，阿斯麦（ASML）前CEO温宁克与现任CEO富凯多次公开表示，美国对华芯片出口管制“基于意识形态，缺乏事实依据”。他们指出，这种限制不仅无法阻止中国在技术领域的突破，反而可能加速其自主化进程。尽管EUV光刻机被视为制造7nm及以下芯片的核心设备，但全球每年生产的1亿片12英寸晶圆中，仅有1%依赖EUV技术，成熟制程芯片仍主要依靠DUV设备生产。
据公开资料显示，中国在半导体材料领域已取得显著进展。例如，45–28nm工艺材料的国产化率超过70%，KrF光刻胶的市场占有率达10%，300mm大硅片已覆盖国内主要生产线。此外，长春光机所自1990年代起便致力于EUV技术攻关，2017年成功研制出波像差优于0.75nm RMS的两镜EUV物镜系统，并实现32nm光刻胶图形曝光。虽然整机集成与商业化仍需时间，但全链条技术积累正在稳步推进。
ASML高管坦言，试图通过封锁遏制中国芯片产业发展，最终可能迫使中国建立完整的自主体系，而西方企业将因此失去全球最大的市场，这无疑是“自掘坟墓”。
